上下娱乐最新版-

上下娱乐最新版-

新浪科技讯北京时间5月27日下午消息,据国外媒体报道,华为在华最大竞争对手oppo目前正在积极发展芯片制造能力,包括从供应商那里寻找顶尖工程人才。Oppo是中国第二大智能手机制造商,也是世界第五大智能手机制造商。据知情人士透露,该公司从去年开始就加强了内部移动芯片的设计和开发。分析人士认为,设计自己的定制芯片可以帮助oppo减少对美国供应商的依赖,并在海外市场建立竞争优势。不过,业内人士警告称,自行设计和开发芯片成本高昂,要想取得成果还需要很多年。

知情人士还表示,为了推进公司的芯片战略,oppo已经从主要芯片供应商联发科招聘了几名高管,并从中国第二大移动芯片开发商unisoc招聘了一些工程师,在上海组建了一支经验丰富的芯片团队。知情人士说,oppo的最新招聘对象包括联发科前首席运营官、小米前高管Jeffery Ju。Jeffery Ju以前是oppo的顾问。另一位参与联发科技5g智能手机芯片研发的高管也将在一至两个月内加入oppo。Oppo甚至瞄准了高通和华为旗下芯片部门Hisilicon的人才。

聘请具有数十年开发经验的行业老手可以帮助oppo加快芯片开发计划。”Oppo从去年开始就积极招聘芯片人才。一位知情人士说,因为他们知道,拥有设计和开发芯片的能力可以帮助企业提高对供应链的控制能力,但开发芯片也可能意味着大笔资金。即使他们雇佣了一批经验丰富的专业人士,这些努力也需要数年才能见效。”Oppo告诉记者,该公司“拥有芯片相关能力”,“任何研发投资都是为了提高产品竞争力和用户体验”。但该公司正直接回应最近的招聘问题。

联发科拒绝置评。尚未联系到Jeffery Ju。十多年前,华为成立了自己的内部芯片设计部门海思(Hisilicon),此后成为中国最大的芯片开发商。另一家oppo竞争对手、全球第四大智能手机制造商小米(Xiaomi)于2014年成立了芯片部门。不过,自2017年第一款自主研发的移动芯片发布以来,第二代移动芯片尚未发布。目前,小米的智能手机芯片供应主要依赖高通和联发科。(摩尔)。。